XFUN 免费增值

XFUN智能包装设计平台是一款专注于商品包装设计的AI驱动工具，旨在为设计师、品牌方和包装工厂提供从创意生成到印刷文件输出的全流程解决方案。该平台由北京大学信息技术高等研究院孵化，结合了自研大模型与小模型协同技术，能够快速生成多种包装设计风格、排版方案和配色方案，并支持分层文件输出，极大提升了设计效率。平台内置丰富的结构模板和行业知识库，涵盖中华美学基因库和物理参数知识库，确保设计既具专业性又符合本土化需求。通过打通上下游生产链，XFUN实现了从“mind to manufacturer”的一站式服务，帮助用户在短时间内完成高质量包装设计，降低设计门槛和周期。